SEMI:2021 年半导体测试封装设备估成长8%

SEMI 预估2021 年半导体测试设备市场可望成长7% 到8%,5G 应用是主要成长动能;2021 年封装设备市场估成长8%,主要是大厂持续布局先进封装产能、异质整合以及系统级封装(SiP)等带动。展望今年和2021 年半导体测试设备市场,国际半导体产业协会(SEMI)产业研究总监曾瑞榆预估,今年测试设备市场预期可望成长13%,成长动能可延续到2021 年,预估2021 年测试设备市场可成长7% 到8%。从应用来看,曾瑞榆指出,5G 应用是半导体测试设备主要成长动能,预期这也将驱动测试设备往后数年持续成长。在半导体封装设备部分,曾瑞榆预估,今年和明年半导体封装设备可望分别成长10% 和8%,主要是大厂持续布局先进封装产能、异质整合以及系统级封装(SiP)等带动。

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观察半导体设备市场应用端,曾瑞榆表示,今年迄今云端与伺服器需求是带动半导体市场成长的主要因素,个人电脑需求较原先预期佳,笔记型电脑稳健需求可望持续到2021 年;下半年随着新手机公布及汽车产能恢复,可望带动相关半导体销售。从各大厂实际状况来看,日月光投控先前指出,从美元来看,今年上半年系统级封装营收较2021 年同期成长20%,预计成长动能可延续到下半年;扇出型封装营收年成长68%,测试营收年成长30%。日月光投控预期,下半年系统级封装业绩可望加速成长,新专案持续进行;第三季通讯用封测可望明显增温,主要是5G 应用带动。力成预估今年资本支出较去年增加,其中封装和测试各占约25%,研发占比约15%,其他包括晶圆级封装等先进封装。

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半导体晶圆封测厂精材预估今年资本支出新台币11.6 亿元到13.5 亿元区间,主要是12 吋晶圆后段测试所需无尘室和厂务设施,另有投入部分研发设备。长科日前表示,受惠先进半导体封装和高阶智慧型手机应用带动,QFN 导线架市场需求强劲,不过由于相关制程所需蚀刻机缺货,整体导线架产品也跟着缺货。

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